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    PCB厚度和BLR

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    我对PCB厚度和BLR测试结果的关系有一个普遍的疑问。例如,我将QFN6x6部件安装在板上,厚度为1.2mm,1.6mm和2.4mm。所有电路板都有6层铜。研究表明,较厚的板可以减少第一次失败的周期(更糟糕的BLR)。这有什么主要原因?我也想知道厚度是否相同,比如1.6mm,但是一块板有4层Cu,另外6层(所有1盎司)。哪一个更容易失败?



      这可能是QFN与PCB材料之间的CTE不匹配,PCB越厚,故障率越高。

      通常,由于纵横比的增加,PCB的可靠性受到显着影响。选择高厚度板不是优选的。但是,我想指出您的假设似乎是错误的,因为电路板层不会直接影响BLR测试结果。

     
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